深圳市創美佳精品制造有限公司作為深圳PCBA加工廠家、SMT加工老牌企業之一，一直專注于PCB、PCBA等制造十幾年的老牌企業。
造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：
SMT加工工藝結構構成：SMT加工的印刷(紅色粘合劑/錫膏)-
SMT貼片加工過程中常見“立碑”現象（即片式元器件發生“豎立”）
01005工藝精密度要求高，還有加工價格比其他規格要貴很多。通常情況下，01005本身也是用于精密度高、產品附加值高的設計上，因為使用01005元器件的工藝難度比較高，封裝精度高，工藝復雜，不僅僅是加工費高，而且本身的價格也不便宜。
什么是SMC/SMD：表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。
Occam工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料(無焊料)，無需傳統印制電路板，簡化了SMT制造過程，完全改變了電子產品的制造方法，因而極具發展前景。
創美佳公司成立至今，我們一直為各行業客戶提供完善的服務， 擁有完整的組裝代工體系，品控體系，先進的管理理念團隊，是您加工、代工的最佳合作伙伴！
仔細研究發現產生芯吸的原因是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。
一、 SMT貼片加工膠水及其技術要求:SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。
