什么是SMC/SMD：表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。

       SMT加工所用到的元器件發展至今，已有多種類型封裝的SMC/SMD用于電子產品的生產，IC引腳間距由最初的1.27mm發展至0.8mm，0.65mm， 0.4mm和0.3mm，SMD器件由SOP （Small Outline Package，小外形封裝）發展到BGA （Ball Grid Array，球柵陣列封裝）、 CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）以及FC （Flip Chip,倒裝焊裸芯片），其指導思想仍是I/0越來越多，可靠性越來越好。

       新型器件的出現必然帶來眾多的優越性，如CSP不僅是一種芯片級的封裝尺寸，而且是可確認的優質芯片，具有體積小、質量輕、超薄（僅次于FC）等優點，但也存在一些問題，特別是能否適應大批量生產。一種新型封裝結構的器件，盡管有無限的優越性，但如果不能解決工業化生產的問題，就不能稱為好的封裝。

       CSP就是因其制作工藝復雜，即制作中需要用微孔基板，否則難以實現芯片與組件板的互連，從而制約了它的發展。新型的IC封裝的趨勢是尺寸必然更小、I/0更多、電氣性能更高、焊點更可靠、散熱能力更強，并能實現大批量生產。

       展望未來的SMC/SMD的發展趨勢，我們不難看出，技術的進步必然會催生新的產物，新的產物也必然會推動技術的向前發展，SMD/SMC的市場是一片廣闊的藍海。