SMT貼片加工過程中常見“立碑”現象（即片式元器件發生“豎立”）

       立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。

       什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡，導致“立碑”？

       因素A：焊盤設計與布局不合理：

       ①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;

       ②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;

       ③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻;

       解決辦法：工程師調整焊盤設計和布局

       因素B： 焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題：

       ①焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。

       ②兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

       解決辦法：需要工廠選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是鋼網的窗口尺寸。

       因素C：貼片移位Z軸方向受力不均勻：

       會導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會直接導致立碑。

       解決辦法：需要工廠調節貼片機工藝參數

       因素D：爐溫曲線不正確：

       如果再流焊爐爐體過短和溫區太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上濕差過大，從而造成濕潤力不平衡。

       解決辦法：需要工廠根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。