SMT加工工藝結構構成：

       SMT加工的印刷(紅色粘合劑/錫膏)-

       SMT加工的SMT加工的檢測(AOI全自動或視覺檢查選項)-

       SMT加工的貼附(先貼上小裝置，然后安裝大型零件3360點高速貼片和集成電路)。

       SMT加工的檢測(可選AOI光學/視覺檢查)-

       SMT加工的焊接(用熱空氣回流焊接)-

       SMT加工的檢查(可分離的AOI光學檢查外觀和功能測試檢查)

       SMT加工的修理(工具：焊臺及熱風拆卸焊臺等使用)-

       SMT加工的分色(手動或分色機器切割板)

       SMT加工的工藝簡化：打印-貼片-焊接-維護(每道工藝可以添加檢查鏈接以控制質量)。

       印刷錫膏

       其作用是以45度角將錫膏用刮刀刻在PCB的焊盤上，準備焊接零件。使用的設備是位于SMT生產線最前面的印刷機(錫膏印刷機)。

       安裝部件

       其作用是將表面組裝部件準確地安裝在PCB的固定位置。使用的設備是位于SMT生產線印刷機后面的批量機器，通常根據生產需要使用高速和通用機器。

       回流焊接

       其作用是熔化鉛膏，將表面組裝部件與PCB緊密焊接。使用的設備是位于SMT生產線的放置機器后面的回流爐，溫度要求非常嚴格，需要實時溫度測量，測量的溫度通過剖面來反映。

       AOI光學檢查

       其作用是檢查焊接的PCB的焊接質量。使用的設備是自動光學探測器(AOI)，可以根據測試需要在生產線上的適當位置配置。部分在回流焊接前，部分在回流焊接后。

       修理

       其作用是重新維修檢測到缺陷的PCB。使用的工具有烙鐵、返工站等。在AOI光學檢查后配置。

       分色

       此功能可分割多連接板PCBA，分割成個別物件。通常使用V-cut和機器切割方式。

       基礎知識

       焊膏是將焊粉與具有焊劑功能的膏體焊劑混合制成的漿料，一般來說，焊粉約占90%，其余都是化學成分。

       我們把可以任意形態或任意分割的物體稱為流體，流體被外力引起變形和流動行為的規律和特征的科學稱為流變學。但是在工程中，用粘度的概念來標記流體粘度的大小。

       焊膏的流變行為

       焊膏中混合了具有可塑性流體性質的一定量的觸變性劑。焊膏印刷時，受刮刀推力的影響，粘度降低，到達模板窗口時，粘度最低，因此可以成功地通過窗口固定在PCB的焊盤上，隨著外力的停止，焊膏的粘度迅速再次上升，從而在不出現印刷圖形崩潰和擴散的情況下獲得良好的印刷效果。影響焊膏粘度的因素：焊粉含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切率。

       1、焊錫粉含量

       焊膏中焊錫粉的增加會增加粘度。

       2、焊錫粉粒度

       焊料粉的粒度會提高，粘度會降低。

       3、溫度

       溫度升高，粘度降低。最適合打印的環境溫度是23.3。

       創美佳歡迎大家前來質詢討論。