（PrintedCircuitBoard）印制電路板，又稱印刷電路板，是重要的電子部件，隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。
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目前大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會通過波峰焊形成牢固的焊點。
經濟全球化的出現，市場競爭越來越烈，PCB加工廠想要在激烈的競爭中生存下來并且能有立足之地是需要長期去維護的，降低成本是市場競爭最大優勢。想要降低成本我們就需要提高生產效率來實現效率最大化。
在普通PCB 設計中，過孔的寄生電容和寄生電感對PCB 設計的影響較小，對1-4層PCB 設計，一般選用0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/ 焊盤/POWER 隔離區）的過孔較好，一些特殊要求的信號線（如電源線、地線、時鐘線等）可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的過孔，也可根據實際選用其余尺寸的過孔。
非穿導孔包含盲孔和埋孔。在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低PCB的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。
印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。
通信、計算機、圖形圖像處理等領域所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上目標，在高速PCB 設計中，過孔設計是一個重要因素。
無鹵工藝簡單介紹就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7的任何元素，具體7包含哪些，大家可以搜索一下！
中國制造2025計劃的快速推進以及工業4.0概念的流行，當今世界正逐漸從信息化時代步入萬物互聯的智能化時代，各種傳統行業都在進行智能化升級，同時消費者對于終端電子產品的功能需求也越來越豐富。
