在普通PCB 設計中，過孔的寄生電容和寄生電感對PCB 設計的影響較小，對1-4層PCB 設計，一般選用0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/ 焊盤/POWER 隔離區）的過孔較好，一些特殊要求的信號線（如電源線、地線、時鐘線等）可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的過孔，也可根據實際選用其余尺寸的過孔。

       高速PCB 中的過孔設計

       通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

       （1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗； （2）POWER 隔離區越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41； （3）PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔； （4）使用較薄的PCB 有利于減小過孔的兩種寄生參數； （5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗； （6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

       當然，在設計時還需具體問題具體分析。從成本和信號質量兩方面綜合考慮，在高速PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。在高密度PCB設計中，采用非穿導孔以及過孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制地減小，它受到PCB 廠家鉆孔和電鍍等工藝技術的限制，在高速PCB 的過孔設計中應給以均衡考慮。