非穿導(dǎo)孔包含盲孔和埋孔。在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低PCB的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層PCB內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。 在PCB設(shè)計(jì)中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。

       由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得PCB上大的過孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有最佳電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時(shí)序要求。

       創(chuàng)美佳公司成立至今，我們一直為各行業(yè)客戶提供完善的服務(wù)， 擁有完整的組裝代工體系，品控體系，先進(jìn)的管理理念團(tuán)隊(duì)-先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備-嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的無塵空調(diào)車間，通過ISO14000品質(zhì)體系及多項(xiàng)認(rèn)證和專利技術(shù)，是您加工、代工的最佳合作伙伴！為顧客出示高品質(zhì)的SMT貼片生產(chǎn)加工服務(wù)項(xiàng)目。歡迎您的咨詢。