通信、計算機、圖形圖像處理等領域所有高科技附加值的電子產品設計都在追求低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕型化等特點，為了達到以上目標，在高速PCB 設計中，過孔設計是一個重要因素。

       它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER 層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB 過孔設計中的一些注意事項。

       高速pcb設計

       過孔一般又分為三類：盲孔、埋孔和通孔。

       1）盲孔，指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。

       2）埋孔，指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。盲孔與埋孔兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

       3）通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以一般印制電路板均使用通孔。

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