仔細(xì)研究發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生芯吸的原因是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

       SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。

       解決辦法:

       1、充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn);

       2、應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);

       3、對于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;

       紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力。故焊料不會沿引腳上升,從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。

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