電子產(chǎn)品PCB線路板是普遍用于在各行電子產(chǎn)品。行業(yè)不同PCB線路板顏色和外形、大小及層次、資料等都有所不同。因而在PCB線路板的設(shè)計上需求明白信息，不然容易呈現(xiàn)誤區(qū)。

       一、加工層次定義不明白：單面板設(shè)計在TOP層，如不加闡明正反做，或許制出來板子裝上器件而不好焊接。

       二、大面積銅箔距外框間隔太近：大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其惹起阻焊劑零落問題。

       三、用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設(shè)計PCB線路板線路時可以經(jīng)過DRC檢查，但關(guān)于加工是不行，因而類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，招致器件焊裝艱難。

       四、電地層又是花焊盤又是連線：由于設(shè)計成花焊盤方式電源，地層與實踐印制板上圖像是相反，一切連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應(yīng)當(dāng)心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能形成該銜接區(qū)域封鎖。

       五、字符亂放：字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設(shè)計太小，形成絲網(wǎng)印刷艱難，太大會使字符互相堆疊，難以分辨。

       六、外表貼裝器件焊盤太短：這是對通斷測試而言，關(guān)于太密外表貼裝器件，其兩腳之間間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，裝置測試針，必需上下交織位置，如焊盤設(shè)計太短，固然不影響器件裝置，但會使測試針錯不開位。

       七、單面焊盤孔徑設(shè)置：單面焊盤普通不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。假如設(shè)計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就呈現(xiàn)了孔座標(biāo)，而呈現(xiàn)問題。單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

       八、焊盤堆疊：在PCB線路板鉆孔工序會由于在一處屢次鉆孔招致斷鉆頭，招致孔損傷。多層板中兩個孔堆疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，形成報廢。

       九、設(shè)計中填充塊太多或填充塊用極細(xì)線填充：產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有喪失現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完整。因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時是用線一條一條去畫，因而產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處置難度。

1.        圖形層濫用：在一些圖形層上做了一些無用連線，原本是四層板卻設(shè)計了五層以上線路，使形成誤解。違背常規(guī)性設(shè)計。PCB線路板設(shè)計時應(yīng)堅持圖形層完好和明晰。

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