SMT貼片檢驗項目如下:

       1,錫珠：焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

       2,假焊：元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)

       3,側立：寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一(見左圖)。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。(拒收)

       4,立碑：片式元件末端翹起(立碑)(拒收)

       5,扁平、L形和翼形引腳偏移：最大側面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)最大側面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

       6,圓柱體端帽可焊端側面偏移：側面偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)側面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(拒收)

       7,片式元件-矩形或方形可焊端元件側面偏移:側面偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)側面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)

       8,J形引腳側面偏移:側面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)側面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)連錫：元件引腳與PAD焊接劃一，無偏移短路的現象。(允收)焊錫銜接不應該銜接的導線。(拒收)焊錫在毗連的不同導線或元件間構成橋接(拒收)

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