首先PCB電路板打樣或者制板都需要眾多的資料，每一項的差異不同都會對最終的價格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個PCB的環節，其中對于整個成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金這些都是真金白銀，所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。

       為什么會選擇用沉金和鍍金呢？其實這跟目前的新技術有關，現在BGA/IC已經有一個非常高的集成度，BGA/IC的引腳越來越多。垂直噴錫工藝很難將成細小的焊盤吹的很平整，如果在初期階段內就出現了一個很大的問題，那么后續生產將更不好解決。特別是SMT的貼裝難度將成倍的提升；還有一個關鍵的點在于噴錫板的使用壽命周期很短。而且整個制造的時間也會成倍的提升。

       而采用金屬鍍層來解決，沉金、鍍金板應用而生：

       1、對于SMT貼片貼裝工藝，特別是0402/0201這種小型的表面貼裝工藝，因為焊盤的平整度直接關系到錫膏印制工序的質量。還有再流的焊接質量，smt和DIP插件后焊的的質量要是出現問題，后續的產品絕對是批量不良。

       2、沉金、鍍金板的使用周期比較長，一塊pcb生產出來并一定是馬上生產，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，其間的元器件采購都需要時間，而且PCB的存儲也需要嚴格的條件支持。那么綜合成本算起來沉金、鍍金板跟錫金板的價格也相差不多，但是品質更穩定。

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