隨著社會發展資源成本越來越高設備也越來越趨向于效率最大化、空間產出最大化，最低耗能等重點方面。
       早在2014年就有ASMPT公司在速度方面展出了SIPLACE X4iS最高貼裝速度達150000CPH，理想最快貼裝節拍0.024秒/點。JEITA電子組裝技術委員會在《2013年組裝技術路線圖》隨消費者對電子產品需求的爆發式增長，超大批量生產貼片機的貼裝速度在2016年達到160000CPH(0.0225秒/點)，預計2022年達到240000CPH(0.015秒/點)。同時各家SMT設備供應商在減少設備占地尺寸、設備耗能功率，提升設備穩定高稼動率諸多方面費盡心機。
       電子產品也向高精度，器件高密度、小微化趨勢發展。電子產品選用元件部品趨于小微化(0603-0402-03015-0201mm)、薄型化(POP-Flipchip etc.)、芯片Lead Pitch<0.3mm、焊球直徑一直減小<0.15mm，對貼裝設備的Pick-up、對準和定位精度提出了更高要求。不同部品的對應最高貼裝精度(um)，不同部品的對應最高貼裝精度(um)。目前高端多功能貼片機已開始大量貼裝0402部品，Mounter品牌就宣稱可貼裝03015元器件，而在AV電子產品、車載電子產品仍以1005部品為主。日本JEITA電子組裝技術委員會預測，到2020年貼裝部品將出現0201尺寸。根據已有的技術標準，對部品貼裝精度的動向30-20-5um發展如表所示。

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