電子組裝技術(shù)委員會(huì)明確指出，未來(lái)對(duì)貼片機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō)，高密度化貼裝精度帶來(lái)幾個(gè)挑戰(zhàn)：
       一. 貼片機(jī)
       改良貼片機(jī)部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品包裝精度的改善; 是由確定部品吸取、貼裝機(jī)動(dòng)軸的高剛性和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的高精度，來(lái)提升部品貼裝前位置識(shí)別系統(tǒng)的高能力;是在貼裝過(guò)程貼片機(jī)不會(huì)產(chǎn)生多余的振動(dòng)，設(shè)備本體對(duì)外部的振動(dòng)和溫度變化有強(qiáng)的適應(yīng)性;
強(qiáng)化貼片機(jī)的自動(dòng)閉環(huán)校準(zhǔn)功能。現(xiàn)代的貼片機(jī)大多都朝著高速高精度的運(yùn)動(dòng)控制和視覺修正系統(tǒng)相結(jié)合的方向發(fā)展。
       二.印刷設(shè)備
       SMT75%的缺陷率基本在于印刷，高密度化貼裝精度將對(duì)印刷、檢測(cè)設(shè)備廠商帶來(lái)更大的挑戰(zhàn)，保證工藝要求(0.66的脫模率)將對(duì)鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，一方面增加了成本，另一方面錫膏受環(huán)境影響粘度發(fā)生變化導(dǎo)致印刷困難;???? 無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統(tǒng)、空氣過(guò)濾系統(tǒng)、輔材、防靜電地板等成本的增加;
       三．回流焊接設(shè)備
       使用氮?dú)饣蛘婵蘸附?回流、冷卻風(fēng)速控制;精密制冷;橫向溫差小、溫度補(bǔ)償及時(shí)...
       設(shè)備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰(zhàn), 3D檢測(cè)，0誤報(bào)0漏檢，與生產(chǎn)設(shè)備一體化控制。

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