一：隨著市場變化制造業的轉型升級已經是眾多工廠所必須面對的問題了。SMT加工行業也一樣，但也伴隨著機遇和挑戰。一方面是技術上的更新革命：市場終端的產品要求技術創新越來越多也越來越復雜，導致對SMT加工設備要求的深度和廣度有了重大變化-生產中對制造工藝的復雜度、精準度、流程和規范大大提高要求;對公司生產員工技術掌握和熟悉等生產要素也明顯提升，成本的上升也是無法避免的，OEM/EMS面臨成本和效率的雙重訴求，自動化水平提高是目前降低成本是制造技術轉型升級的現實要求。

       二：展望未來的SMT加工，PCBA加工設備技術升級發展趨勢，新技術革命和成本壓力快遞的催生了自動化、智能化和柔性化生產制造，組裝、物流裝連、封裝、測試一體化系統MES。SMT設備通過技術進步提高電子業自動化水平實現少人作業，降低人工成本增加個人產出，保持競爭力，是SMT制造業的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環保是SMT設備的主要發展必然趨勢：
       1、高精度、柔性化：行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢，對電子制造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。

       2、高速化、小型化：帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺貼裝的生產模式深圳smt加工廠家生產率可達到100000CPH左右。

       3、半導體封裝與SMT融合趨勢:電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的技術區域界限日趨模糊。技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。POP技術已經在高端智能產品上廣泛使用，多數品牌貼片機公司提供倒裝芯片設備(直接應用晶圓供料器)，即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案-深圳市創美佳精品制造有限公司。