反向檢驗：

       元件上的極性點(白色絲印)與PCB二極管絲印方向分歧(允收)
       元件上極性點(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧。(拒收)

       焊錫過多：

       最大高度焊點(E)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體(允收)
       焊錫已延伸至元件體頂部。(拒收)

       反白現象：

       有暴露存積電氣材質的片式元件將材質面朝離印制面貼裝Chip零件每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白。(允收)
       有暴露存積電氣材質的,片式元件將材質面朝向印制面貼裝(拒收)
       Chip零件每Pcs板不允許兩個或兩個以上≤0402的元件反白。

       空焊現象：
       元件引腳與PAD之間焊接點良潮濕豐滿，元件引腳無翹起(允收)， 元件引腳排列不劃一(共面)，阻礙可承受焊接的構成。(拒收)

       冷焊：

       回流過程錫膏完整延伸，焊接點上的錫完整潮濕且外表光澤。(允收)
       焊錫球上的焊錫膏回流不完整，錫的外觀呈現暗色及不規則，錫膏有未完整熔解的錫粉。(拒收)

       少件：

       BOM清單請求某個SMT貼片位號需求貼裝元件卻未貼裝元件(拒收)多件：
       BOM清單請求某個SMT貼片位號不需求貼裝元件卻已貼裝元件;在不該有的中央，呈現多余的零件。(拒收)

       損件：

       任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端)(允收)
       任何暴露點擊的裂痕或缺口;玻璃元件體上的裂痕、刻痕或任何損傷。任何電阻材質的缺口。
       任何裂痕或壓痕。(拒收)

       起泡、分層：

       起泡和分層的區域不超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。(允收)
       起泡和分層的區域超出鍍通孔間或內部導線間距的25%。起泡和分層的區域減少導電圖形間距至違背最小電氣間隙。(拒收)