在PCBA加工中貼片加工是重要的工藝組成成分，加工不良的產(chǎn)品是不能出廠的，那么在實際的生產(chǎn)加工中對于加工不良現(xiàn)象的判定是怎么樣的呢？下面深圳PCBA加工廠家創(chuàng)美佳給大家簡單介紹一下常見的可以接受的標(biāo)準(zhǔn)：

       PCBA加工_貼片加工焊接質(zhì)量判定

       1、偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4。

       2、少錫:不超出元件焊接端(長、寬、高)的1/4。

       3、浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm。

       4、錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。

       5、偏位：PCBA加工中最小焊接寬度(C)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4，按P與W中較小者計算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/4，按P與W中較小者計算。

       6、少錫：SMT貼片加工的上錫高度C不得小于元件引腳高度的1/2，上錫高度必須在A與B之問上錫高度F不得小于元件高度H的1/4。

       創(chuàng)美佳提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務(wù)。