杭州PCBA SMT加工，SMT貼片，插件后焊SMT貼片加工，OEM代工代料創美佳

       公司專業的高端OEM電子制造解決方案，包括：高速PCB設計、PCB制板、電子BOM物料代采購,PCBA SMT焊接貼片加工，PCBA制造，整機組裝，整機測試，老化，可以滿足一站式整機代工代料及來料代工解決方案。可以滿足從研發樣品，小批量,大批量生產，靈活彈性制造模式。公司常備有上萬余種YAGEO、MURATA、AVX、KEMET等全系列阻容以及常用電感、磁珠、連接器、晶振、二三極管，及各種品牌芯片，都源自原廠或一級代理，現貨在庫，并提供全BOM元器件供應，以及近六百萬種元器件規格書在線查詢及代采服務。

       創美佳目前工廠配備有10條SMT高精密尖端自動生產線，配備全新日本進口松下貼片機及高速貼片模組、全自動德國GKG錫膏印刷機、十六溫區回流爐、日東品牌波峰焊等高端設備，并配有歐姆龍在線AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件測試儀、全自動分板機、美國OK品牌BGA返修臺、三防漆自動系統以及各類測試等精密的儀器設備?？梢詽M足PCBA貼裝03015，01005，0201，0402各種尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各種封裝BGA 等元器件的表面貼裝，尤其擅長高精密、復雜度高的單板，有生產40000+焊點的超復雜單板實際生產經驗。公司應用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法，提升品質控制體系。廣泛應用FMEA及SPC、CPK等品質管理技術，同時公司設有專業實驗室，針對新產品老化，EMC,EMA等可靠性測試，一致協同配合客戶的產品以快速度成功的穩定的打入市場。

       必須熟練掌握設備的操作規程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規程"和工藝要求操作。電源：電源電壓和功率要符合設備要求。電壓要穩定，要求：單相AC220(220±10%，50/60HZ);三相AC380V(220±10%，50/60HZ)如果達不到要求。需配置穩壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。溫度：環境溫度：23±3℃為。一般為17～28℃。極限溫度為15～35℃(印刷工作間環境溫度為23±3℃為)濕度：相對濕度：45。工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體?？諝馇鍧嵍葹?00000級(BGJ73-84)。在空調環境下，要有一定的新風量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下。

       清潔吸嘴。⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準確，需重新照圖。②元器件引腳變形。③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。④如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。環境對SMT貼片加工的影響：隨著電子產業的繁榮，貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包SMT加工業務的企業來。

       PCB不允許被焊膏污染。檢驗方法目視檢驗，有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗。檢驗標準按照本企業標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準)執行。SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點：具有良好的導電性：因錫、鉛焊料均屬良導體，故它的電阻很小。對元器件引線和其他導線的附著力。

       印刷速度快有利于鋼網這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏?。欢宜俣忍?，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。比例尺為10×20mm/s。2.鏟運機的類型：鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。3.印刷方法：常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網。打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。4.刮刮調整刮板操作點沿45°方向打。

       不易脫落。熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。具有一定的機械強度：因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，SMT貼片中對焊點的強度要求不是很高。故能滿足其焊點的強度要求?？垢g性能好：焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧。

       一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。在這個產品行情趨勢下，除了加強產品工藝流程監督及進化，對SMT貼片加工車間的環境也控制的更加嚴格。貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據檢查后的實際值進行校正。②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。③編織物進料器的塑料膜沒撕開。通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調整。④如果吸嘴堵。

       以使焊錫膏通過絲網或模板孔進入PCB的焊盤圖案。模板：厚金屬片，上面切有電路圖案。表面絕緣電阻(SIR)：導體之間絕緣材料的電阻的歐姆量度。表面活性劑：“表面活性劑”的收縮。一種化學試劑，添加到水中以降低表面張力并允許水在更狹窄的空間中滲透。TAB(膠帶自動鍵合)：將集成電路管芯直接安裝在基板表面上，并使用細引線框將二者互連在一起的過程。磁帶載體包裝(TCP)：與TAB相同帳篷(Tenting)：一種印制板制造方法，用抗蝕劑(通常為干膜)覆蓋電鍍過的孔和周圍的導電圖案。端接：無源芯片組件末端的金屬化表面或某些情況下的金屬端夾。觸變性：液體或凝膠的特性，在靜態時呈粘性，而在物理上“起作用”時則呈流。

       位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。