Smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機的考驗。是整個生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個參數(shù)來做參考標(biāo)準：

       一：貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始,經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時所用的時間。每進行、次這種行程，就完成一次貼裝操作, 即完成一個貼裝周期。一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi)，目前最高貼裝 周期為0. 06 - 0. 03 s；-般廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。

       二：貼裝率是指1 h內(nèi)貼裝元器件的數(shù)量，單位是c/h。貼裝率是貼片機制造廠家在理想的 條件下測算出的貼裝速度。理論速度的計算不考慮PCB裝卸載時間，貼片距離最近,且僅貼 少量的元件(約150只片式元件)，然后算出貼裝1只元件所用的時間，并以此推算1 h貼裝 數(shù)量。

       DIP插件后焊加工010

       但實際生產(chǎn)中應(yīng)考慮下列輔助時間：

       (1)PCB裝載/卸載時間,通常貼片機需5 ~ 10 s。

       (2)大型(長方形)PCB上元器件相距較遠，貼片時間將延長。

       (3)換料時間。

       (4)機器維修時間(天/周/月)。

       (5)不可預(yù)測的停機時間。

       總之，實際貼片速度要遠遠低于理論貼片速度，通常約為理論貼片速度的65% -70% , 這是選購貼片機或計算貼片機的生產(chǎn)能力時應(yīng)該考慮的問題。

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