SMT加工焊錫膏印刷質量的分析：
印刷不良的問題常見有以下幾種:

焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立.
焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位.
焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等.
焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.

導致焊錫膏不足的主要因素

印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.
焊錫膏品質異常,其中混有硬塊等異物.
以前未用完的焊錫膏已經過期,被二次使用.
電路板質量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
電路板在印刷機內的固定夾持松動.
焊錫膏漏印網板薄厚不均勻.
焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等).
焊錫膏刮刀損壞、網板損壞.
焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
導致焊錫膏粘連的主要因素

電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.
網板問題,鏤孔位置不正.
網板未擦拭潔凈.
網板問題使焊錫膏脫落不良.
焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
電路板在印刷機內的固定夾持松動.
焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.
導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

電路板上的定位基準點不清晰.
電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正.
電路板在印刷機內的固定夾持松動.定位頂針不到位.
印刷機的光學定位系統故障.
焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合.
導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

焊錫膏粘度等性能參數有問題.
電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題,

漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。