①選用帶凹槽的烙鐵頭，并把溫度設定在280 Y左右,可以根據需要作適當改變。

②用真空吸筆或鑲子把SOP或QFP安放在印制電路板上，使器件的引腳和印制電路板 上的焊盤對齊。

③用焊錫把SOP或QFP對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

④在SOP或QFP的引腳上涂刷助焊劑。

⑤用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

⑥用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。

⑦在烙鐵頭的凹槽內施加焊錫。

⑧將烙鐵頭的凹槽面輕輕接觸器件的上方并緩慢拖動,把引腳焊好。

(2)PLCC的組裝焊接。

①選用刀形或鏟子形的烙鐵頭，并把溫度設定在280龍左右，可以根據需要作適當改變。

②用真空吸筆或儀子把PLCC安放在印制電路板上，使器件引腳和印制電路板上的焊 盤對齊。

③用焊錫把PLCC對角的引腳與焊盤焊接以固定器件。

④在PLCC的引腳上涂刷助焊劑。

⑤用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

⑥用烙鐵頭和焊錫絲把PLCC四邊的引腳與焊盤焊接好。